TSMC се колебае между две технологии за прехода към 22nm CMOS

Очевидно цената на прехода към производствени процеси под 40nm се очертава да бъде доста голяма. При последната презентация на TSMC в Лондон вицепрезидентът на компанията е разкрил някои детайли относно бъдещето на оптическата литография. Според Джак Сън развитието на литографските технологии за производство на чипове с размер под 40nm ще изисква преход към един от два нови процеса – Extreme UV литография или групирани електронни лъчи.

За момента съществуват две компании разработващи оборудване за производство на CMOS чипове по тези технологии – ASML Holding NV (Велдховен, Холандия) и Mapper Lithography BV (Делфт, Холандия). TSMC все още обмисля към коя от двете технологии да се насочи, тъй като всяка от тях все още подлежи на усъвършенстване поради различни недостатъци. Основният недостатък на EUV технологията е доста високата цена на производственото оборудване – от $40 до $60 млн., докато използването на електронни лъчи има за недостатък твърде бавната работа – около 10 пластини на час.

Въпреки това по думите на ASML Holding NV макар EUV технологията да е все още в ранен етап на разработка вече има няколко фирми които са поръчали машини за производство по този процес. Без съмнение сред тях са както TSMC така и Intel, остава само да разберем какви ще са цените на първите продукти произвеждани по 22nm CMOS процес.

Източник: computers.bg